芯德亮相SYSCOM EXPO 2026,重磅发布全场景PON方案

2026-3-20

2026年3月5日,SYSCOM EXPO 2026在Centro Citibanamex圆满落幕。芯德科技携手独家代理SYSCOM Mexico亮相J22展位,集中展示面向拉美市场的新一代PON解决方案。

展会首日,SYSCOM Mexico在展馆会议室举办专题发布会,重点介绍芯德机框式OLT系列——V5600X7与V5600X2。会议围绕产品架构设计、业务承载能力及多场景应用展开,深入解析其高扩展性与电信级稳定性,为运营商网络升级与规模部署提供了有力支撑,吸引众多客户参与交流。

展会期间,芯德全面展示了覆盖多场景的PON产品组合,包括机框式OLT、Wi-Fi 7 ONU与路由器、Wi-Fi 6(AX1500/1800/3000)+ CATV、Wi-Fi 5 + CATV、10G GPON OLT及XGS-PON ONU,满足从基础接入到千兆宽带的多样化需求。同时,VSOL INCE云管理平台也在现场亮相,实现PON网络的集中化管控与高效运维,进一步提升网络管理智能化水平。

此次参展不仅深化了芯德在墨西哥及拉美市场的品牌影响力,也再次彰显持续为全球客户提供创新、可靠、可扩展光接入解决方案的承诺。未来,我们将持续携手合作伙伴,共同推动区域数字连接发展。

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