2026年3月12日，为期三天的Andina Link 2026在哥伦比亚卡塔赫纳Hotel Las Américas圆满落下帷幕。芯德科技联合独家代理商SYSCOM Colombia，于AL134展位精彩亮相，向拉美市场展示了新一代光接入创新成果，凭借卓越的技术实力吸引了众多运营商及行业专家的关注。
本次展位设计独具匠心。SYSCOM Colombia以芯德机框式OLT为核心，构建了实景拓扑展示墙。通过色彩各异的线缆区分传输介质，并将各类ONU产品有序陈列，将复杂的网络架构与部署逻辑转化为直观的视觉体验，极大提升了客户对方案落地性的理解。
展会期间，芯德机框式OLT凭借高扩展性与电信级稳定性，赢得了运营商的高度认可。同时，单口迷你GPON OLT以其紧凑机身和创新的底部盘纤设计，完美适配多样化、受限空间的灵活部署需求。在终端生态方面，芯德展出丰富的ONU产品组合，涵盖Wi-Fi 7旗舰机型、多规格Wi-Fi 6（AX1500/1800/3000）+ CATV融合方案、Wi-Fi 5 + CATV以及XGS-PON ONU，全面满足从基础宽带到高端千兆的不同带宽及业务场景需求。
除了硬件创新，芯德还展示了云管理平台VSOL INCE。该平台实现了对PON网络的集中化管控与高效运维，生动诠释了智能化网络管理的未来趋势，为运营商降本增效提供了有力工具。
此次参展不仅显著提升了芯德在拉美市场的品牌影响力，更彰显致力于为全球客户提供创新、可靠、可扩展光接入解决方案的坚定承诺。未来，芯德将继续深化技术创新与本地化服务，与合作伙伴携手共进，加速推动区域数字连接的蓬勃发展。
