2026年3月2日-5日，备受瞩目的2026年世界移动通信大会（MWC 2026）在巴塞罗那格兰大道会展中心盛大举行。芯德科技携多款前沿创新产品亮相CS30展位，在为期四天的展会中，以极高人气和丰硕成果圆满收官，向全球行业伙伴充分展示了在光接入与5G无线终端领域的技术突破与市场雄心。
展会期间，芯德科技展位始终人流如织，来自全球的运营商、渠道商及行业客户络绎不绝。芯德销售代表表示：“今年MWC的客户质量与互动深度显著提升，客户对我们的便携式ONU、全新书本造型Wi-Fi 7路由器以及5G Mi-Fi产品表现出强烈兴趣。”这不仅直观体现了全球市场对高速、高性价比网络解决方案的旺盛需求，也印证了芯德科技在光接入领域的技术领先性，以及在5G无线终端市场的快速突破，品牌影响力与行业关注度持续跃升。
此次MWC之旅，芯德科技不仅成功展示了从光纤接入到5G移动互联的最新成果，更通过与新老客户的面对面深入交流，精准捕捉了市场前沿需求，巩固了既有合作，拓展了全新的商业机遇。
未来，我们将继续秉持创新驱动的发展理念，致力于为全球客户提供更优质、更智能的通信与连接产品。我们衷心感谢每一位莅临芯德展位的朋友，并期待在未来的旅程中，与全球伙伴携手同行，共创数字连接的美好未来。
