2025年5月20日，为期三天的全球移动通信盛会 MWC Shanghai 2025 在上海新国际博览中心圆满落幕。芯德科技作为广州馆核心参展企业，集中展示了涵盖 FTTX、MBB、SMB等全场景的通信接入解决方案，充分彰显通信接入领域的技术实力与市场前瞻性。
本次展会，芯德科技展位设于以“智联广州、信通未来”为主题的广州馆，该馆由广州市工业和信息化局联合广州信息通信龙头企业共同打造，全面展示广州在新一代信息通信技术领域的创新成果。展会期间，主办方GSMA的CEO代表团，以及广州市工业和信息化局副秘书长陈键华、副处长陈柔伊莅临芯德展位参观指导，深入了解芯德在光通信接入领域的核心技术突破及其应用成果。
同时，芯德团队还与来自全球的运营商及行业客户展开深入交流，围绕通信接入技术的创新趋势与商业落地进行了热烈探讨。芯德机框式OLT产品凭借高密度、高可靠性和灵活扩展性，成为运营商网络升级的重要选择；而面向智慧办公与智能家居场景的PoF（AC+AP）解决方案，通过“光传输+光纤供电”的创新融合，凭借长距离、高功率传输及强抗干扰能力，成为复杂环境下实现网络部署的理想选择，受到现场专业观众的高度认可。
芯德科技衷心感谢所有莅临展位的客户与合作伙伴的关注与支持。随着MWC Shanghai 2025的圆满落幕，芯德科技将以此为新起点，继续深耕通信接入技术，助力全球数字化进程迈向新高度。
