2026年5月20日至22日，芯德科技携多款融合型与高速率产品亮相新加坡CommunicAsia 2026展会，面向亚太及全球市场展示了在光与无线融合、多模接入等领域的最新成果。展会期间，来自运营商、系统集成商及行业客户的众多专业人士前来交流，共同探讨下一代网络演进路径。
紧凑型单口XG(S)-PON & GPON三模Combo PON OLT、语音型5G室内CPE及迷你单口GPON OLT等产品获得了高度关注。其中，单口Combo PON OLT以三模兼容、小型化设计兼顾了网络升级与新建场景的灵活性；语音型5G室内CPE则通过集成5G高速接入与语音接口，为家庭及中小企业提供了更简便的融合通信选择。这些产品共同构成了芯德面向未来多元化接入场景的技术底座。
此次新加坡之行，芯德与亚太及全球伙伴围绕超宽网络演进、灵活组网及智能化连接展开了积极对话。通过现场演示与深度沟通，VSOL品牌在亚太市场的技术认知度进一步提升。我们诚挚感谢所有到访客户与合作伙伴的认可与建议。芯德将持续聚焦技术创新，以更智能、高效的光通信方案助力全球数字连接升级。
