2024年5月18日，备受瞩目的“第二十届‘中国光谷’国际光电子博览会暨论坛”与“第24届中国成都国际社会公共安全产品与技术博览会”圆满结束。期间，芯德科技以通信接入和公共安全领域的创新技术成果，成为两大展会上的焦点，赢得了业界和观众的高度赞誉。
在武汉举行的“第二十届‘中国光谷’国际光电子博览会暨论坛”上，芯德科技全面展示了最新的FTTX & MBB系统解决方案。参展产品及相应方案不仅精准匹配了运营商的多元化需求，更为各项业务高效增值提供了强大支撑。芯德展位吸引了众多参观者的目光，为公司开拓了新的合作领域和市场空间。
与此同时，芯德科技在“第24届中国成都国际社会公共安全产品与技术博览会”上带来了包括面板ONU、8口MDU及单口OLT等在内的热门技术和方案，展示了构建安防方面的卓越能力。芯德专业团队也积极与各方进行深入沟通与合作洽谈，共同探讨未来的发展机遇和挑战。
此次双展圆满落幕，芯德将继续投入研发，推动技术革新和产品升级，持续为客户提供更优质的服务和解决方案，以满足不断变化的市场需求。同时，芯德科技也期待与更多的行业内外人士携手合作，共同推动行业的持续发展和进步，为构建更加安全、高效、智能的通信和安防环境贡献力量。
