芯德科技成功参展西班牙MWC 2024

2024-3-1

2024年2月29日,为期四天的MWC 2024世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那圆满落幕,芯德科技以技术实力与创新产品备受瞩目。

展会期间,芯德科技位于6号厅6B66的展位设计别具一格,展台巧妙结合了品牌名称,营造出具有立体感的展示空间,直观地呈现了移动通信领域的最新技术成果,打造视觉与科技的双重盛宴。其中,公司最新研发的5G网络优化解决方案,凭借极致性价比赢得高度赞誉。同时,全新推出的超迷你4G CPE设备也因其创新应用成为焦点,吸引众多专业观众驻足交流。此外,芯德科技积极参与多个论坛与研讨会,与行业同仁共同探讨移动通信行业的未来发展趋势。

此次参展不仅提升了芯德科技的品牌影响力,更彰显了公司在移动通信领域的卓越实力。未来,芯德科技将继续秉承创新驱动发展的理念,与全球合作伙伴携手共进,为全球用户提供更加智能、高效的移动通信解决方案。

创新驱动发展
品质铸就品牌

我们研发、生产和销售光通信接入系统和终端设备,率先推出多款业内独创产品,主要包括光网络单元(ONU/ONT)、光线路终端(OLT)、语音网关(VoIP网关)等系列接入产品,专为满足电信运营商需求而设计,致力于向全球宽带用户提供超高速的网络体验。

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