喜封金顶丨芯德科技研发及生产总部大楼封顶仪式隆重举行!

2024-6-27

2024年6月25日,随着最后一斗混凝土的完美浇筑,广州芯德科技研发及生产总部大楼封顶仪式在热烈的掌声中圆满落幕,预示着芯德科技即将迈入全新的发展篇章。

芯德科技管理团队携手广州开发区投资促进局、中新广州知识城开发建设办公室、广州市黄埔区工业和信息化局以及中国银行广州开发区分行等相关部门的领导、嘉宾,共同见证了这一里程碑式的时刻。

广州开发区投资促进局副主任黄嘉庆致辞

广州开发区投资促进局副主任黄嘉庆致辞,表示开发区将继续全力支持芯德科技的发展,与企业共同努力,推动区域经济高质量发展,实现互利共赢。

芯德科技董事长陈春明致辞

芯德科技董事长陈春明代表公司对鼎力支持芯德科技研发及生产总部项目的各级领导表示衷心感谢,也对一线奋战的参建单位致以敬意。他表示,芯德科技总部大楼的顺利建成不仅标志着公司即将进入全新高速发展阶段,更是对全体芯德人不断拼搏、锐意进取的鼓舞和鞭策。

从一纸蓝图到喜封金顶,总部大楼的建成将极大地提升公司在研发、生产、办公等方面的协同能力,进一步推动产业链集群化发展。全体芯德人将以总部大楼的建成为契机,众志成城、砥砺前行,力争在全球市场铸造更加辉煌的事业版图,为中国制造和科技创新贡献芯德力量!

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