7月13日上午，广州芯德科技研发及生产总部项目开工奠基仪式在中新广州知识城顺利举行，旨在打造国内光通信网络接入设备领域的重要科研与生产中心。
该项目规划总用地面积1.2万平方米，总建筑面积约5.5万平方米，建成后达产营收预计将超过12亿元，将进一步助力黄埔区智能制造产业集群，为黄埔区万亿制造行动计划贡献力量。
芯德科技创始人陈春明董事长、中新广州知识城开发建设办、区民营经济和企业服务局、区工业和信息化局、广州市城市管理执法局知识城分局、开发区投资集团、深创投等相关部门和企业的领导嘉宾共同见证项目落地这一重要时刻。
陈春明董事长在致辞中表示，此次研发及生产总部项目的启动，是芯德科技发展史上的一件盛事。新项目建成后，芯德科技将结束三地生产办公的历史，更好的实现协同生产办公，产业链集群发展。焕然一新的芯德科技将如鲲鹏展翅，振翅高飞，在新的起点上为成为通信接入领域的领导品牌而努力奋斗，谱写新的篇章。
云程发轫，万里可期。芯德科技将以崭新的姿态，开启企业发展的新里程，再铸新辉煌，为全球通信接入领域、为广东省通信事业发展做出新的贡献。
