芯德科技亮相ANGACOM 2025，深耕欧洲光通信市场

2025年6月3-5日，全球通信行业盛会ANGACOM在德国科隆展览中心举办。芯德科技携全光组网解决方案及VSOL INCE云网管平台亮相，向欧洲客户展示了光纤接入与智能运维的创新实践。

作为欧洲最具影响力的通信技术展会之一，ANGACOM 2025吸引众多国际企业参与。展会期间，芯德科技团队与欧洲运营商、系统集成商及行业客户深度交流，围绕光纤接入、智能运维等前沿技术展开探讨，并通过现场演示分享了全球市场成功实践。以用户需求为核心的研发理念、多场景高效可靠解决方案能力，获现场高度认可。

此次参展强化了芯德科技在欧洲的品牌影响力，为深化本地合作注入新动能。未来，公司将加大欧洲技术与服务投入，携手伙伴推动光通信技术创新应用，赋能千行百业数字化升级。