芯德科技成功参展SYSCOM EXPO 2023

2023-3-10

3月8-9日,由芯德科技战略合作伙伴SYSCOM组织的SYSCOM EXPO 2023在墨西哥城的WTC中心落下帷幕,共吸引100多家技术制造商和3700家经销商参展,全面展现了通信行业的前沿技术、发展趋势和创新前景。

此次展会,芯德展出的单口GPON OLT成为了展会的明星产品,因其性价比极高,小巧易用且能轻松实现稳定“真千兆”,吸引了众多合作伙伴、专业人士及各界新老朋友驻足参观、咨询。

展会圆满落幕,芯德收获的不仅是业内的关注,更感受到广大客户朋友的期望。面向未来,我们将继续感知市场需要,精准聚焦客户需求,不断推出优质的网络解决方案和产品。期待与您携手共进,共创美好未来。

创新驱动发展
品质铸就品牌

我们研发、生产和销售光通信接入系统和终端设备,率先推出多款业内独创产品,主要包括光网络单元(ONU/ONT)、光线路终端(OLT)、语音网关(VoIP网关)等系列接入产品,专为满足电信运营商需求而设计,致力于向全球宽带用户提供超高速的网络体验。

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